本文转自：中国电子报
本报讯 记者许子皓报道：6月26日，在2025龙芯产品发布暨用户大会上，龙芯中科发布基于自主指令集龙架构（LoongArch）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。
龙芯中科董事长胡伟武表示：“我国电子信息产业的根本出路在于构建独立于x86和ARM体系之外的第三套生态体系。龙芯中科坚持自力更生，从基于自主IP的芯片研发、基于自主工艺的芯片生产、基于自主指令系统的软件生态三方面打牢自主信息技术体系底座。本次大会发布的龙芯3C6000和2K3000龙芯CPU不依赖任何国外技术授权和境外供应链。未来，龙芯中科的处理器研制在巩固通用处理器、图形处理器的基础上，进入大力发展AI处理器的新时期。”
据介绍，本次发布的3C6000系列服务器CPU采用自主指令系统龙架构，于2024年上半年流片成功。3C6000单硅片16核32线程可通过自研的龙链接口通过多硅片封装，形成32核64线程的3C6000/D（又称3D6000）及60/64核120/128线程的3C6000/Q（又称3E6000）。3C6000/S和3C6000/D实测单核/多核性能分别达到Intel公司2021年上市的16核至强Silver 4314、32核至强Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能超过40核至强Platinum 8380的水平。结合Intel公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。
3B6000M/2K3000终端/工控CPU采用自主指令系统龙架构，面向终端（笔记本电脑、云终端等）和工控应用，于2024年年底流片成功。龙芯3C6000系列服务器CPU、3B6000M终端CPU的发布，加上2023年年底发布的龙芯3A6000桌面CPU，形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。
据悉，下一步，龙芯中科会继续加速研发下一代通用CPU产品3B6600、3A6600桌面CPU和3D7000服务器CPU，以及专用GPGPU芯片9A1000和9A2000。龙芯AI处理器将坚持融合图形计算和AI计算的通用GPU技术路线，聚焦推理类应用，从端侧应用做起。
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